ÜRÜN GELİŞTİRME VE ÜRETİM HİZMETLERİ

ÜRÜN GELİŞTİRME VE ÜRETİM HİZMETLERİ

ÜRÜN GELİŞTİRME VE ÜRETİM HİZMETLERİ

FENNET Teknoloji  elektronik donanım tasarımı ve üretiminde uzmanlaşmış ileri elektronik tasarım firmasıdır. Ürün geliştirme hizmetlerimiz taslaktan kullanıma hazır ürün safhasına kadar tüm tasarım-üretim döngüsünü kapsayabilmektedir. Uzman mühendis kadrosunun yüksek frekans kompleks PCB dizaynı, işletim sistemi driver geliştirme, gömülü sistem tasarımı ve düşük maliyetli üretim kabiliyetleri ile müşterilerine tek kaynaktan anahtar teslim ürün hizmeti sunabilmektedir.

Sistem Mühendisliği: Sizlerle yakından çalışarak projenizin ihtiyaçlarını belirlemede ve projenizin mimari tasarımında sistem seviyesinde danışmanınız olabiliriz.

Yazılım Mühendisliği: FENNET Teknoloji yazılım geliştirme servisi  bootloader ile başlayıp device drivers ve kullanıcı uygulamalarına kadar yazılım ihtiyaçlarınıza tüm boyutlarıyla cevap verebilmektedir. (Gömülü Linux işletim sistemi, Gerçek zamanlı işletim sistemi)

PCB Donanım Mühendisliği: Hızla gelişen ASIC sektörüne aşina mühendis kadrosu ile yüksek frekans kompleks PCB tasarımında uzmanlaşan FENNET Teknoloji, Signal Integrity, RF, Electromagnetic Interference(EMI), Electromagnetic Compatibility(EMC) tecrübesi ile yüksek frekans ileri teknoloji donanım tasarım gücüne sahiptir.

Üretim: Çok katlı, empedans kontrollü, küçük form faktör PCB üretimi ve 0201, BGA, QFN kılıf dizgi imkanına sahip olan firmamız tek kaynaktan tasarım ve üretim hizmeti alabilmenize olanak sağlıyor.

 

Örnek: 10 Katmanlı PCB
Örnek: 10 Katmanlı PCB

Layer Count: 1-40Layers Material Available: CEM1, CEM3, FR4, High Tg FR4, Halogen free FR4, Teflon, Taconic, Arlon, Rogers. Board thickness: 0.2-5.0mm Finished copper thickness: 1-6oz Min trace width/spacing: 4/4mil Min hole size: 0.2mm Colour of Solder Mask: Green, Blue, White, Black, Yellow, Red. Colour of Silkscreen: White, Black, Yellow. Surface treatment: HASL, HAL(Lead free), OSP, Gold Plating, Immersion Gold/Tin/Silver.

pcb_dizgi

PCB Dizgi Process: SMT+DIP Parts Package: DIP, CHIP, SOP, QFP, BGA, QFN, etc. Min Parts: 0201 Min BGA Pitch: 0.5mm Min IC Pitch: 0.4mm X-ray and ICT tes